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  • PCB電路板布局和布線(xiàn)的規(guī)則詳解
    • 發(fā)布時(shí)間:2022-02-26 15:10:52
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    PCB電路板布局和布線(xiàn)的規(guī)則詳解
    PCB電路板一個(gè)應(yīng)用很廣泛的產(chǎn)品,基本所有的電子電器設(shè)備都有用到,手機(jī)、電腦、汽車(chē)、顯示屏、空調(diào)、遙控等等,都會(huì)用到PCB電路板;其又被稱(chēng)為印刷電路板,它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線(xiàn)路連接和功能實(shí)現(xiàn),也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。在PCB電路板設(shè)計(jì)中,布局與布線(xiàn)都是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟。下面將來(lái)講解PCB電路板布局與布線(xiàn)的基本規(guī)則:
    PCB電路板
    PCB電路板
    1.元件布局規(guī)則
    (1)按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi);
    (2)定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;
    (3)臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔,以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路;
    (4)元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;
    (5)貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;
    (6)金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線(xiàn)、焊盤(pán),其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;
    (7)發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線(xiàn)和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
    (8)電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線(xiàn)端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線(xiàn)纜設(shè)計(jì)和扎線(xiàn)。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;
    (9)其它元器件的布置:所有IC元件單邊對(duì)齊,有極性元件極性標(biāo)示明確,同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向,出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí),兩個(gè)方向互相垂直;
    (10)貼片焊盤(pán)上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。
    (11)貼片單邊對(duì)齊,字符方向一致,封裝方向一致;
    (12)有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。
    2.元件布線(xiàn)規(guī)則
    (1)畫(huà)定布線(xiàn)區(qū)域距PCB電路板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi),以及安裝孔周?chē)?mm內(nèi),禁止布線(xiàn);
    (2)電源線(xiàn)盡可能的寬,不應(yīng)低于18mil;信號(hào)線(xiàn)寬不應(yīng)低于12mil;cpu入出線(xiàn)不應(yīng)低于10mil(或8mil);線(xiàn)間距不低于10mil;
    (3)正常過(guò)孔不低于30mil;
    (4)重要信號(hào)線(xiàn)不準(zhǔn)從插座腳間穿過(guò);
    (5)雙列直插:焊盤(pán)60mil,孔徑40mil;1/4W電阻:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤(pán)62mil,孔徑42mil;無(wú)極電容:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤(pán)50mil,孔徑28mil;
    (6)注意電源線(xiàn)與地線(xiàn)應(yīng)盡可能呈放射狀,以及信號(hào)線(xiàn)不能出現(xiàn)回環(huán)走線(xiàn);
    (7)板面布線(xiàn)應(yīng)疏密得當(dāng),當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充,網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)。
    以上就是PCB電路板布局與布線(xiàn)的規(guī)則介紹了。需要注意的是,PCB尺寸和布線(xiàn)層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。布線(xiàn)層的數(shù)量以及層疊(STack-up)方式會(huì)直接影響到印制線(xiàn)的布線(xiàn)和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線(xiàn)寬度,實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。目前多層板之間的成本差別很小,在開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。
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